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相控阵超声C扫描成像检测技术

相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间延迟，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现聚焦点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时聚焦的能力，相比传统超声具有良好的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。

相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互***的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个***的超声探伤仪同时工作。

超声C扫描检测设备

超声C扫描检测方式通常采用常规超声探头+双轴扫查器的方式，但是随着相控阵超声技术及计算机技术的快速崛起，诞生了以超声相控阵技术的C扫描检测技术，即超声相控阵多阵元探头+双轴扫查器的方式。相控阵超声C扫描系统具有更高的精度和缺陷检出率，更快的检测速度和更高的图像分辨率等优点，因此其具有更高的发展空间，必定是今后超声C扫描检测的主流。

C扫描检测作用

如今铸件已经广泛应用在航空和航天，包括铝合金，镁合金钛合金和高温合金等行业。与铸造和毛坯加工以形成工件相比，铸件成本低并且可以形成非常复杂的形状，这对于加工技术而言是困难的。大多数铸件都有缺陷，有些甚至严重到影响整个铸件的性能。因此，必须执行无损检测以确保其质量。

对于铸件的内部质量检查，成熟和常规的方法是胶片X射线照相。常见的铸件内部缺陷包括收缩孔隙率，收缩孔隙率，气泡和夹杂物。根据射线照相结果，对铸件的内部缺陷进行分类，并判断合格与不合格。