超声波C扫描探伤价格的行业须知「北京纳克无损」

超声 C 扫的基本原理

超声 C 扫检测本质上是在常规超声 A 扫检测基础上利用电子深度门记录反射回波信号，通过接收电路放大后在示波屏上显示，当探头对工件进行整体扫查后，即可得到工件内部缺陷或界面的俯视图。C 扫图像可以直接反映工件内部与声束垂直方向上缺陷的二维形状与分布，通过不同的颜色标示缺陷的埋藏深度。

超声C扫描系统组成上可以分为软件和硬件两大部分，软件部分主要是超声信号处理和探头运动控制程序，包括超声采集卡驱动程序，PMAC运动控制卡驱动程序，超声信号处理程序，伺服运动控制程序等；硬件部分主要实现探头的自动扫查，由上位机、超声采集卡，PMAC运动控制卡、伺服单元、探头及其夹持装置、工件固定装置、伺服电机、机架主体以及相关的电气设备和传动设备组成。

C扫描检测灵敏度要求

一套的超声波探伤设备,在现场使用时，一定要具有良好的抗干扰性能v否则即使实验室具有良好指标的设备,在生产现场也无法使用。对于超声波C扫描探伤仪而言,机械精度是影响其探伤灵敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探伤中,经常由于人为视觉的误差,造成超声探头发射的超声波不能与受检材料很好地垂直,从而造成超声波能量传输损失,终可能对受检材料内部缺陷产生漏判、误判。为了尽量减少人为因素对探伤结果的影响,我们引进超声波C扫描探伤自动化设备。设备在生产应用之前进行严格测试机械精度,从而保证探伤结果的准确性。

C扫描检测三维重建

3D重建的目的是更好地实现检查的特殊要求，并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建，或称为真正的三维重建技术，这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2D CT图像以生成样品的3D图像，例如表面显示方法，三角测量方法，Delaunay三角测量方法等，这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。